제이엔비(452160) 코스닥

다트 (전자공시)

동사는 반도체 장비와 LCD

그리고 산업용 진공 시스템의 제조 판매를

주 목적으로 영위하는 회사입니다.

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당사의 주요 제품 품목으로는

스태커 시스템과 온툴키트 등이 있습니다

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주 매출 비율을 보면

스태커가 25% 정도로 높은 비율에 속하며,

임가공 매출이 50%이상의 매출을

차지하는 것을 볼 수 있습니다

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반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 운반하고 저장하는 역할을 하는 장비를 **스태커(Stacker)**이라고 합니다. 웨이퍼는 반도체 생산의 핵심 소재로, 매우 얇고 민감하기 때문에 안전하고 정밀한 취급이 필수적입니다. 스태커는 웨이퍼를 손상시키지 않고 효율적으로 운반 및 저장하는 데 중요한 역할을 합니다.

스태커의 주요 기능:

• 웨이퍼 적재 및 하적: 로봇 암이나 컨베이어 시스템을 사용하여 웨이퍼를 적재 및 하적합니다.
• 웨이퍼 운송: 공장 내에서 웨이퍼를 안전하게 운송합니다.
• 웨이퍼 저장: 웨이퍼를 적절한 온도와 습도로 관리되는 환경에 저장합니다.
• 웨이퍼 추적: 웨이퍼의 위치와 상태를 추적하여 생산 공정을 관리합니다.

스태커의 종류:

• 로봇 암 스태커: 로봇 암을 사용하여 웨이퍼를 개별적으로 처리하는 스태커입니다. 고정밀 작업이 필요한 경우 사용됩니다.
• 컨베이어 시스템 스태커: 컨베이어 시스템을 사용하여 웨이퍼를 그룹으로 처리하는 스태커입니다. 대량 생산에 적합합니다.

스태커의 중요성:

• 웨이퍼 손상 방지: 웨이퍼는 매우 얇고 민감하기 때문에 운송 및 저장 과정에서 손상될 위험이 높습니다. 스태커는 웨이퍼를 안전하게 처리하여 손상을 방지하는 데 중요한 역할을 합니다.
• 생산 효율성 향상: 스태커는 웨이퍼 운송 및 저장 작업을 자동화하여 생산 공정의 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
• 생산 품질 향상: 웨이퍼 손상을 방지함으로써 스태커는 반도체 제품의 품질 향상에도 기여합니다.

 

임가공( Head Plate, Stator 등 진공 펌프 제품의 핵심 부품 정밀 가공 )이 무엇인지 찾아보니 제조업체가 고객으로부터 원자재를 제공받아 제품을 가공하고, 완성된 제품을 다시 고객에게 인도하며 발생하는 매출을 의미합니다.

• 예시: 반도체 제조업체가 웨이퍼 제조업체로부터 웨이퍼를 공급받아 반도체를 생산하고, 완성된 반도체를 웨이퍼 제조업체에게 인도합니다.

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E사의 매출처가 엄청 높은편 입니다

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동사는 진공펌프쪽에 관련

특허권을 가지고 있어

기술력이 매우 탄탄하고 R&D에

많은 신경을 쓰는 것으로 추측해 볼 수 있는 대목입니다

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작년 분기에는 반도체 업황의

성숙기 전이라 매출, 영업이익, 순이익등이

매우 저조한 편이었습니다

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최대주주의 경우,

이정범님이 48.08%로 최대주주이며

안정적으로 경영권을 방어할 수 있는 구조 입니다

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가장 가까운 보호예수 반환기간은

5월 24일로 수량이 많지는 않은 편이나

알아 두면 좋을듯합니다

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최근 4/3일 공시에 전환청구권행사를 하였습니다

금액은 2878원 이었으며

발행 주식수는 69,492로 총 주식수 대비 (4.37%) 였네요

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네이버증권을 통한 분석

코스닥 종목으로 시총은 1477억원대로 소형주입니다

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외국인비율은 0.97% 입니다

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아쉽지만 배당은 없습니다

 

뉴스를 통해 알아보는 제이엔비

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제이엔비의 최근 뉴스들입니다.

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아무래도 삼성전자와 같이 엮여 있는 뉴스가 많이 나오며

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최근들어 삼성전자의 미국 투자로 인해

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새로운 공장을 지을때 같이 부각되며

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"테일러시" or "삼성전자 반도체 투자" or "나노기술"의

단어와도 같이 잘 묻어가는 경향이 있어 보입니다.

 

[출처] 반도체 진공펌프 관련 [제이엔비]|작성자 몰빵닥터

 

 

반도체 전공정 쉽게 이해하기 (초보자 가이드)

반도체는 마치 세상을 작동시키는 미세한 전자 도시와 같습니다. 수십억 개의 트랜지스터가 모여 섬세한 회로를 형성하며, 우리가 사용하는 모든 전자기기에 힘을 실어줍니다. 이 놀라운 도시를 만드는 과정이 바로 반도체 전공정입니다.

전공정은 크게 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 도핑, 금속 배선, 테스트, 패키징의 8단계로 이루어져 있습니다. 각 단계에서는 웨이퍼라는 원반형 실리콘 기판에 미세한 회로를 조각하고, 전기적 특성을 부여하며, 마무리 작업을 수행합니다.

1. 웨이퍼 제조:

• 기반 마련: 고순도 실리콘 결정을 얇게 썰어 원반형 웨이퍼를 만듭니다. 마치 반죽을 펴서 쿠키 반죽을 만드는 것과 비슷합니다.

2. 산화:

• 보호막 형성: 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하여 다음 단계를 위한 기반을 마련하고, 회로 패턴을 새기기 위한 마스크 역할을 합니다. 마치 그림을 그리기 전에 캔버스에 흰색 바탕을 칠하는 것과 같습니다.

3. 포토:

• 빛과 그림자 놀이: 감광액이 발린 웨이퍼에 설계된 회로 패턴을 투사하여 빛에 노출된 부분만 녹여냅니다. 마치 사진을 현상하듯 원하는 이미지만 남기는 과정입니다.

4. 식각:

• 조각 작업: 산화막과 감광액을 제거하고, 원하는 회로 패턴만 남도록 웨이퍼를 산으로 식각합니다. 마치 조각가가 돌덩어리를 다듬어 원하는 모양을 만드는 것과 같습니다.

5. 증착:

• 전기 도시 건설: 웨이퍼 표면에 금속, 절연막 등 다양한 재료를 증착하여 트랜지스터와 회로를 형성합니다. 마치 건물을 짓듯 다양한 자재를 쌓아 올리는 과정입니다.

6. 도핑:

• 마법 부여: 불순물을 첨가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 조절하고, 원하는 기능을 부여합니다. 마치 마법사가 주문을 외워 물건에 특별한 능력을 부여하는 것과 같습니다.

7. 금속 배선:

• 도로 연결: 증착된 금속을 식각하여 미세한 전선을 형성하고, 트랜지스터와 회로를 연결합니다. 마치 도시에 도로를 만들고, 집들을 연결하는 것과 같습니다.

8. 테스트:

• 꼼꼼한 검사: 완성된 웨이퍼를 꼼꼼하게 검사하여 결함이 없는지 확인하고, 작동 여부를 테스트합니다. 마치 자동차를 출고하기 전에 테스트 주행을 하는 것과 같습니다.

9. 패키징:

• 마무리 작업: 테스트를 통과한 웨이퍼를 잘라서 다이(Die)라고 불리는 작은 칩으로 분리하고, 보호 케이스에 담아 완성품으로 만듭니다. 마치 스마트폰을 포장하는 것과 같습니다.

이렇게 9단계의 섬세하고 정밀한 과정을 거쳐 작은 웨이퍼 위에 놀라운 전자 도시가 완성됩니다.

 

반도체 후공정, 쉽게 알아보기 (초보자 가이드)

반도체 전공정에서 웨이퍼를 다듬고, 포장하여 완성품으로 만들어내는 마지막 단계, 바로 후공정입니다. 마치 훌륭한 건축가가 완성된 건물에 마지막 손질을 하는 것처럼, 후공정은 반도체 성능을 극대화하고 안정적인 작동을 보장하는 중요한 역할을 합니다.

후공정은 크게 다이 분리, 패키징, 마운팅, 테스트의 4단계로 이루어집니다.

1. 다이 분리:

• 작은 칩 만들기: 웨이퍼를 정밀하게 절단하여 수백, 수천 개의 작은 칩으로 분리합니다. 마치 다이아몬드를 조각하듯 섬세하고 정확한 작업이 필요합니다.

2. 패키징:

• 칩 보호 및 연결: 다이를 보호하고 전기적 연결을 위한 패키지에 담습니다. 마치 보석을 상자에 담아 보호하고, 전선으로 연결하는 것과 같습니다.
  • 주요 패키징 종류:
    • DIP (Dual In-line Package): 초기 반도체에 사용되었던 가장 기본적인 패키징 방식입니다. 두 개의 평평한 핀이 상단에 있는 형태입니다.
    • QFP (Quad Flat Package): 표면 실장형 패키징으로, DIP보다 작고 핀 수가 많습니다.
    • BGA (Ball Grid Array): 패키지 아래면에 작은 공 모양의 핀이 있는 패키징 방식으로, 높은 핀 수와 소형화가 가능합니다.
    • SOP (Small Outline Package): DIP보다 작고 핀 수가 적지만, 저렴한 가격으로 인기가 높습니다.

3. 마운팅:

• 칩 부착: 패키징된 칩을 기판에 부착하고, 전기적 연결을 위해 납땜を行います. 마치 벽에 그림을 걸고, 전선으로 연결하는 것과 같습니다.

4. 테스트:

• 마지막 검사: 완성된 반도체를 꼼꼼하게 검사하여 모든 기능이 정상적으로 작동하는지 확인합니다. 마치 자동차를 출고하기 전에 테스트 주행을 하는 것과 같습니다.
  • 주요 테스트 종류:
    • 기능 테스트: 반도체의 모든 기능이 설계대로 작동하는지 확인합니다.
    • 파라미터 테스트: 반도체의 전기적 특성이 사양을 만족하는지 확인합니다.
    • 스트레스 테스트: 반도체가 극한 환경에서도 안정적으로 작동하는지 확인합니다.

이렇게 4단계의 후공정을 거쳐 반도체는 완성품이 되고, 우리가 사용하는 다양한 전자기기에 탑재되어 세상을 더욱 풍요롭게 만들어 줍니다.